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聯(lián)發(fā)科的5nm芯片Dimensity 2000贏得了OPPO和Honor等智能手機(jī)品牌的訂單

據(jù)報(bào)道,1月18日,聯(lián)發(fā)科的5nm芯片Dimensity 2000已收到智能手機(jī)品牌(如OPPO,vivo和Honor)的訂單。

預(yù)計(jì)最早將在2021年底逐步發(fā)貨,它將在2022年第一季度搶占智能手機(jī)市場。

由于Dimensity 2000的發(fā)布較晚,因此有機(jī)會(huì)使用CortexX2,CortexA79,MailG79和其他新架構(gòu),因此性能將得到顯著改善。

供應(yīng)鏈報(bào)告稱,聯(lián)發(fā)科已向臺(tái)積電訂購了每月至少2萬片的5納米制程能力,將用于制造聯(lián)發(fā)科的新一代Dimensity 2000系列5G智能手機(jī)芯片,該產(chǎn)品的單價(jià)是其單價(jià)的幾倍。

過去的4G時(shí)代。

據(jù)了解,2020年5G智能手機(jī)的市場規(guī)模約為200至2.5億部。

進(jìn)入2021年后,主要研究機(jī)構(gòu)幾乎一致認(rèn)為5G智能手機(jī)的市場規(guī)模有望超過5億部。

據(jù)估計(jì),聯(lián)發(fā)科在2021年的5G智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將比2020年翻一番,至少達(dá)到9000萬套或更多,甚至有望超過1億套。

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