LED板上芯片（COB）封裝過程是首先在基板表面上用導熱環(huán)氧樹脂（通常摻有銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅芯片放置點，然后將硅芯片間接放置在基板表面上進行熱處理，直到將硅晶片牢固地固定到基板上，然后使用引線鍵合在硅晶片和基板之間間接建立電連接。
包裝和拆卸過程如下：第一步：晶體膨脹使用攤鋪機均勻攤開制造商提供的零智LED芯片薄膜，以便緊密貼在薄膜表面上的LED芯片可以被生產(chǎn)出來。
拉開，這很方便刺破水晶。
步驟2：膠粘劑將膨脹的晶體環(huán)放在沒有刮擦銀漿層的襯托機表面上，然后將銀漿放在背面上。
一些銀漿。
適用于拆卸LED芯片。
使用分配器在PCB印刷電路板上發(fā)現(xiàn)適量的銀漿。
第三步：放入刺晶支架將銀漿膨脹環(huán)從刺晶支架中取出，操作員將用刺晶筆在顯微鏡下刺穿PCB印刷電路板上的LED芯片。
第四步：將PCB印刷電路板放入熱循環(huán)爐中，將穿孔的PCB印刷電路板在熱循環(huán)爐外恒溫放置一段時間，待銀漿固化后取出（做不要長時間放置，否則LED芯片涂層會被烘烤成黃色，這就是說氧化會導致難以形成鍵）。
如果沒有LED芯片鍵合，則需要執(zhí)行上述步驟；否則，請執(zhí)行以下步驟。
如果只有IC芯片鍵合，請取消上述步驟。
步驟5：使用分配器將芯片膠粘到PCB印刷電路板的IC位置，以放置適量的紅色膠水（或黑色膠水），然后使用防靜電設(shè)備（實心真空筆或母頭）將IC芯片正確地放置在紅色膠水或黑色膠水上。
步驟6：干燥將膠粘的模具從熱循環(huán)爐中取出，并在恒溫條件下放在大的平板加熱板上放置一段時間，它也可以自然固化（更長的時間）。
步驟7：接合（導線接合）使用鋁線接合機將芯片（LED芯片或IC芯片）與鋁線橋接在PCB板上適當?shù)暮副P上，即將COB的內(nèi)部引線焊接。
步驟8：預測試使用公共測試工具（沒有用于不同目的的用于COB的不同設(shè)備，只是高精度調(diào)節(jié)電流）來測試COB板，并修理不合格的板。
步驟9：分配使用分配器將適量的準備好的AB膠粘到粘結(jié)的LED芯片上。
IC用乙烯基密封，然后根據(jù)客戶要求密封外觀。
第十步：固化將密封的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，使其恒溫。
可以根據(jù)需要設(shè)置不同的干燥時間。
第十一步：后測試將使用公共測試工具測試已拆開的PCB印刷電路板的電氣性能，以區(qū)分好壞。
隨著科學技術(shù)的進步，包裝形式有鋁基板COB封裝，COB陶瓷COB封裝，鋁基板MCOB封裝等形式。
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